新iPhone拆解结果:采用英特尔和东芝部件 弃用三星和高通部件

据路透社报道,9月23日,两家手机拆解公司iFixit和TechInsights发现,苹果最新的iPhone使用英特尔和东芝的零件,而没有拆解iPhone XS和iPhone XS Max。由三星或高通公司提供的零件。

手机拆卸结果显示,新iPhone中没有三星部件,也没有高通芯片。以前,三星曾为Apple iPhone提供存储芯片。分析人士认为,三星是去年昂贵的iPhone X显示器的独家供应商。

多年来,高通一直是苹果的零件供应商,但近年来,两家公司一直参与专利问题的法律纠纷。苹果指责高通对专利的指控不公平,而高通反过来指责苹果侵犯了自己的专利。高通公司在今年7月表示,苹果打算在下一代iPhone中独家使用竞争对手的调制解调器。

对iFixit的拆卸表明,iPhone XS和iPhone XS Max使用英特尔的调制解调器和通信芯片,而不是高通公司的硬件。此外,最新的iPhone还包括美光科技(Micron Technology)的DRAM存储器芯片和东芝的NAND闪存芯片。此前,iPhone 7的拆卸结果表明,某些型号使用了三星的DRAM内存芯片。

另一方面,TechInsights拆除了256GB的iPhone XS Max,发现新机器使用了美光的DRAM内存和SanDisk的NAND闪存芯片。 SanDisk由Western Digital拥有,后者与东芝合作提供NAND芯片。

今年初,东芝将把其芯片业务部门东芝存储器出售给以贝恩资本(Bain Capital LP)为首的财团。

尽管Apple每年都会披露供应商清单,但它没有披露公司生产的零件,并要求供应商对其保密。这使拆卸成为了解手机部件状况的唯一方法,但是分析家在得出结论时也建议谨慎,因为苹果有时会允许多个供应商提供相同的部件。

过去,TechInsights发现,Apple在同一代手机上使用不同的DRAM和NAND供应商。

Morningstar分析师Abhinav Davuluri表示:“在存储芯片方面,苹果显然正在与三星竞争,并希望尽可能减少对三星的依赖。因此,我们看到苹果仅购买东芝的NAND闪存芯片和美光的DARM存储器芯片。“

TechInsights副总裁吉姆莫里森(Jim Morrison)表示,最初的一部iPhone来自Dialog Semiconductor,但在iPhone XS Max上,它被苹果自己的芯片所取代。知道iPhone XS是否相同。 Dyle Semiconductor在今年5月表示,苹果削减了其芯片订单。

除上述公司外,IFixit和TechInsights技术人员还从Skyworks Solutions,Broadcom,Murata,NXP Semiconductors,赛普拉斯半导体,德州仪器和STMicroelectronics等公司找到零件。